在焊接過程中，焊接缺陷直接影響最終產品的性能和使用壽命。通過臺式掃描電鏡（SEM）可以非常輕松地觀察到一些微小的焊接缺陷，如氣孔、夾雜、焊接熱應力下產生的冷熱裂紋等，從而實現產品質量的把控，下面就列舉一些常見焊接缺陷。

　　1.氣孔

　　焊接氣孔指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。這些氣孔的存在可能會在焊件受力時作為應力集中點，引發(fā)焊件開裂或失效。使用臺式電鏡（SEM）對一些焊件剖面（未侵蝕）存在的氣孔觀測結果。

　　2.焊接裂紋

　　焊接裂紋也是焊接過程中的一種常見缺陷，這種缺陷多發(fā)生在熔池凝固末期，一般是由于低溫共晶液相在焊接熱應力的作用下產生了微小撕裂。焊接裂紋的大小一般比氣孔小，普通的光學顯微鏡甚至很難發(fā)現焊接裂紋。因此，使用掃描電鏡對焊接裂紋進行觀測是觀察這種缺陷的*方法。

　　臺式電鏡的功能豐富，可簡單轉換高真空/低真空兩種模式，使用傾斜旋轉馬達驅動樣品臺，可以從多角度觀察樣品。